Siemens Simcenter FloTHERM

FloTHERM 2304是siemens simcenter flotherm系列軟件的全新版本，也是目前最優(yōu)秀的3D計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)軟件之一，旨在模擬電子系統(tǒng)，子系統(tǒng)和封裝中的氣流和熱傳遞。軟件使用先進(jìn)的CFD技術(shù)來(lái)預(yù)測(cè)組件，電路板和整個(gè)系統(tǒng)中的氣流，溫度和熱傳遞，提供了設(shè)計(jì)合理的產(chǎn)品，可節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間。并且這款軟件還提供了CAD之前的概念設(shè)計(jì)空間探索，通過(guò)將ECAD和MCAD數(shù)據(jù)結(jié)合到最終設(shè)計(jì)驗(yàn)證，從而提高整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的分析保真度。
Siemens Simcenter FloTHERM 2021.1使用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）來(lái)分析氣流和熱傳遞，專門用于研究電子設(shè)備中的這些現(xiàn)象，與上一版本相比功能更為強(qiáng)大。支持Simcenter Flotherm模型轉(zhuǎn)換為熱網(wǎng)表，用于電路仿真工具，實(shí)現(xiàn)全面，準(zhǔn)確的電熱分析?？梢允褂门cT3Ster相同的數(shù)學(xué)過(guò)程將模擬的瞬態(tài)熱響應(yīng)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線。其的命令中心現(xiàn)在也提供封裝熱模型的自動(dòng)校準(zhǔn)以匹配T3Ster結(jié)果，為了確保正確的熱響應(yīng)，而不管功率脈沖的長(zhǎng)度如何，因此是將仿真結(jié)果與實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的理想平臺(tái)。
PS.此次為你帶來(lái)的就是這款Siemens Simcenter FloTHERM 2304完整版，附帶了相應(yīng)的補(bǔ)丁文件，可以完美成功激活軟件，其詳細(xì)的安裝教程可參考下文操作。

FloTHERM 2304安裝教程

1、從本站下載FloTHERM 2304壓縮包，首選安裝原程序

2、選擇軟件安裝路徑

3、然后選擇安裝類型，這里默認(rèn)第一個(gè)典型安裝即可

4、根據(jù)提示操作安裝完畢，直接退出向?qū)Ъ纯?br />
5、將補(bǔ)丁中的ProgramData文件夾，復(fù)制到C盤下，選擇替換原文件

6、將2304文件夾復(fù)制到軟件根目錄同名文件夾替換即可
默認(rèn)路徑為：C:\Program Files\Siemens\SimcenterFlother\2304

7、運(yùn)行salt_mentor_licensing.reg，將注冊(cè)信息導(dǎo)入到注冊(cè)表中

8、至此，F(xiàn)loTHERM 2304完整版安裝完畢，請(qǐng)放心使用。

軟件特色

1、強(qiáng)大的CAD檔案支援度。
2、高效能的前處理介面。
3、智慧型零件(Smartpart)支援建模與強(qiáng)大的內(nèi)建資料庫(kù)。
4、FloTHERM基因：可匯入FloTHERM的分析資料PDML與PACK檔。
5、FloTHERM基因：支援FloTHERM Pack所提供的2-resistor與Delphi模型。
6、支援EDA電子電路設(shè)計(jì)檔案。
7、獨(dú)特網(wǎng)格技術(shù)解決復(fù)雜幾何的網(wǎng)格配置。
8、簡(jiǎn)易操作的后處理與高品質(zhì)的圖像呈現(xiàn)。

功能介紹

一、加速熱設(shè)計(jì)工作流程
FloTHERM 2021集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML導(dǎo)入功能簡(jiǎn)化了構(gòu)建和求解模型，自動(dòng)后處理結(jié)果。FloTHERM的自動(dòng)順序優(yōu)化和DoE功能可縮短實(shí)現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)所需的時(shí)間，使其深深嵌入設(shè)計(jì)流程中。

二、穩(wěn)健的網(wǎng)格劃分和快速求解器
FloTHERM 2021使工程師可以專注于設(shè)計(jì)，在工程時(shí)間尺度內(nèi)提供最準(zhǔn)確的結(jié)果。其SmartParts和結(jié)構(gòu)化笛卡爾方法為每個(gè)網(wǎng)格單元提供最快的解決方案時(shí)間。FloTHERM“局部網(wǎng)格”技術(shù)支持解決方案域的不同部分之間的整體匹配，嵌套，非保形網(wǎng)格接口。

三、可用性和智能熱模型
通過(guò)FloTHERM中的集成模型檢查，用戶可以查看哪些對(duì)象具有附加材料，附加到每個(gè)對(duì)象的電源以及相應(yīng)的裝配級(jí)功耗。它還標(biāo)識(shí)對(duì)象是否正在創(chuàng)建網(wǎng)格線。
FloTHERM智能組件代表了大量供應(yīng)商提供的全系列電子產(chǎn)品的IC，簡(jiǎn)化了模型創(chuàng)建，最大限度地縮短了解決時(shí)間并最大限度地提高了解決方案的準(zhǔn)確性。

四、從元件到系統(tǒng)的熱特性分析
將FloTHERM與T3Ster瞬態(tài)熱特性相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)真實(shí)電子設(shè)備的熱模擬。由于熱量問(wèn)題，組件的可靠性會(huì)呈指數(shù)級(jí)下降，因此使用T3Ster可以讓制造商設(shè)計(jì)出具有卓越散熱性能的芯片，IC和PCB。他們還可以為下游應(yīng)用發(fā)布可靠的熱數(shù)據(jù)。
現(xiàn)在，F(xiàn)loTHERM可以使用T3Ster使用的相同數(shù)學(xué)過(guò)程將模擬的瞬態(tài)熱響應(yīng)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線。已知這些結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線與器件的物理結(jié)構(gòu)相關(guān)，因此是將仿真結(jié)果與實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的理想平臺(tái)。FloTHERM的指揮中心現(xiàn)在提供封裝熱模型的自動(dòng)校準(zhǔn)，以匹配T3Ster結(jié)果，確保正確的熱響應(yīng)，無(wú)論功率脈沖的長(zhǎng)度如何。設(shè)備制造商和系統(tǒng)集成商現(xiàn)在可以使用校準(zhǔn)模型來(lái)設(shè)計(jì)更可靠的產(chǎn)品，避免在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)出現(xiàn)熱致故障

應(yīng)用范圍

1、航空航天與國(guó)防
熱管理是維持航空電子系統(tǒng)可靠性和增加技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素,需要最先進(jìn)的熱仿真工具。
FloTHERM提供電子冷卻功能和EDA接口,以優(yōu)化高可靠性產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的工作流程和準(zhǔn)確性:
EDA數(shù)據(jù)利用率高,準(zhǔn)確性高
PCB走線表示
模具到機(jī)架尺寸比例分辨率
2、汽車
FloTHERM為汽車電子提供最先進(jìn)的仿真技術(shù),其中小型化的增加使熱管理變得至關(guān)重要,但難以實(shí)現(xiàn)。使用FloTHERM,汽車工程師可以解決從最小的芯片到最大的外殼的任務(wù):
實(shí)時(shí)網(wǎng)格劃分
詳細(xì)的模具到機(jī)箱尺寸比例分辨率
快速,高精度的解決方案
廣泛的電子冷卻功能
3、芯片級(jí)設(shè)計(jì)任務(wù)
隨著元件的縮小,較薄的芯片會(huì)導(dǎo)致更大的芯片間溫度變化,因此結(jié)溫不再被視為單一值。由管芯堆疊產(chǎn)生的管芯內(nèi)效應(yīng)使得熱點(diǎn)溫度和位置取決于管芯上的功率分布,并且是使用輪廓的函數(shù)。具有有源電源管理的最具挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要詳細(xì)的封裝熱模型和芯片功率映射。在半導(dǎo)體行業(yè),3D-IC正在迫使IC設(shè)計(jì)流程變得具有溫度感知能力。
4、組件級(jí)設(shè)計(jì)任務(wù)
準(zhǔn)確的元件溫度預(yù)測(cè)是確保元件在安全范圍內(nèi)運(yùn)行所必需的。在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中,元件的表示必須演變預(yù)測(cè)板與空氣或附加散熱器之間的熱通量,外殼溫度和結(jié)溫,以及極端情況下芯片本身的溫度變化。供應(yīng)商必須為其客戶提供支持其設(shè)計(jì)需求的熱模型。
5、PCB級(jí)設(shè)計(jì)任務(wù)
PCB冷卻很大程度上取決于當(dāng)?shù)氐臍饬鞣植?當(dāng)空氣通過(guò)電路板上的元件時(shí),氣流分布會(huì)中斷,導(dǎo)致電路板上的分布不均勻,再循環(huán)和熱點(diǎn),并且加熱散熱器會(huì)加劇這種情況。元件放置和電路板本身的設(shè)計(jì)強(qiáng)烈影響元件冷卻。通過(guò)仔細(xì)關(guān)注靠近元件的銅含量和布局,以及通過(guò)在元件下方使用散熱孔,可以增強(qiáng)散熱效果。
6、機(jī)箱級(jí)設(shè)計(jì)任務(wù)
電子冷卻是一項(xiàng)挑戰(zhàn),從系統(tǒng)級(jí)開(kāi)始,特別是對(duì)于風(fēng)冷電子設(shè)備。通過(guò)系統(tǒng)的空氣流冷卻電子設(shè)備,但被電子設(shè)備和其他內(nèi)部幾何形狀破壞。外殼或電子設(shè)備的變化會(huì)改變空氣流速和分布,從而改變冷卻,使得加熱散熱片成為設(shè)計(jì)后的危險(xiǎn)因素。正確選擇風(fēng)扇和通風(fēng)口的尺寸和定位以及散熱器尺寸和優(yōu)化是系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)任務(wù)。
7、房間級(jí)設(shè)計(jì)任務(wù)
在數(shù)據(jù)中心,冷卻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)對(duì)數(shù)據(jù)中心是否能夠?qū)崿F(xiàn)其設(shè)計(jì)能力并且不受冷卻問(wèn)題的限制具有很大影響。冷卻系統(tǒng)的選擇極大地影響了機(jī)架之間的運(yùn)行成本和熱交互。這種熱交互使得部署,移動(dòng)或刷新資產(chǎn)成為當(dāng)今關(guān)鍵任務(wù)設(shè)施的不可接受的業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。