Cadence Sigrity 2022(電路設計仿真軟件)

Cadence Sigrity 2022簡稱Sigrity 2022，它是由美國Cadence公司推出的一款PCB電路設計仿真軟件。它將技術與設計、編輯和布線 IC 和 PCB 協(xié)調(diào) Cadence Allegro相結合，可為用戶提供布局前和布局后的高級分析。并且，Cadence Sigrity 2022采用分析模型庫管理器，可實現(xiàn)對電源完整性模型內(nèi)容庫的管理，所有模型皆可實現(xiàn)自動存儲并在復用設計組件時從分析模型管理器內(nèi)容庫中取回，大大地降低了企業(yè)開發(fā)的成本。

Cadence Sigrity 2022還提供了場解算器，如Sigrity的PowerSI軟硬結合支持技術，可實現(xiàn)的是通過從剛性PCB材料以柔性材料高速信號的魯棒分析；晶體管級輸入和輸出功能進行建模，包括對功率感知的 IBIS 5.0 支持等等！有需要的用戶歡迎下載使用。

功能介紹

1、互連建模技術

升級的互連建模技術滿足了PCB和IC封裝設計的最新趨勢。隨著信號速度攀升至32Gbps或更快，現(xiàn)在需要將PCB和連接器作為一種結構進行戰(zhàn)略建模。

2、3D工作臺提供

SI和PI應用程序、熟悉的3D外觀、能夠導入機械結構、-能夠導入電氣數(shù)據(jù)庫并與機械結構合并、3D實體建模（參數(shù)化和全功能）。

模擬：Twisted對布線（電纜）、板加連接器、連接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA連接器。

3、剛性-柔性支持

業(yè)界首例從單一布局數(shù)據(jù)庫中提取完整的剛性-柔性PCB，可為剛性和網(wǎng)格接地柔性電纜區(qū)域提供準確的互連建模。區(qū)域信息是從CadenceAllegro技術的17.2版自動導入的。

4、更快的IC封裝建模

具有數(shù)千個焊球/焊球的設計的IC封裝建模現(xiàn)在快了3倍，并且內(nèi)存消耗降低了75％。

5、電源完整性更新

升級的電源完整性（PI）技術可滿足PCB前后設計流程的新檢查要求和新可用性要求。添加了許多增強功能，包括分層視圖，快速搜索和過濾，比較樹報告以及工具提示。

6、Allegro PowerTree技術

DC分析技術已升級，以支持與Allegro技術的集成，HTML框圖的增強以及自動焊盤上添加節(jié)點的增強。

7、PowerDC技術

交流分析技術增加了一些附加檢查，現(xiàn)在可以檢查加權的交流電流并檢查是否相等電壓。新的批處理模式“項目”允許將這兩個新工作流程以及其他工作流程設置為一組批處理檢查。

8、OptimizePI技術

升級的信號完整性（SI）技術縮短了驗證內(nèi)存接口，串行鏈路以及PCB上過多其他信號的時間，這些信號可能導致設計在實驗室中失敗。該技術現(xiàn)在具有工作流程和視覺，可用于快速執(zhí)行電氣規(guī)則檢查，以發(fā)現(xiàn)阻抗變化和過度耦合。這些檢查不需要任何模型，并且可以由信號完整性方面的專家和非專家共同運行。

特色亮點

一、攝氏熱解算器增強功能

1、添加到材料管理器的粘彈性材料屬性

您現(xiàn)在可以定義材料的粘彈性屬性，以研究設計對應力和溫度的結構響應。這些屬性可以在材料管理器窗口的結構選項卡中定義。

2、支持與溫度相關的耗散曲線

您現(xiàn)在可以在3D結構的攝氏固體對象模擬和攝氏流體流動模擬模塊中定義與溫度相關的耗散曲線。

然后，您可以在指定靜態(tài)2D和3D熱源的功率時使用此曲線數(shù)據(jù)。

3、為求解器選項表單實施的任務助手

在流體流動模擬模塊中，在求解器選項表單中實現(xiàn)了一個新的幫助工具任務助手。任務助手在您當前執(zhí)行的操作的上下文中提供任務的快速概覽。它為您在為模擬運行設置求解器選項時可能想到的“如何做”問題提供了有用的信息。

4、繪圖增強

（增強）在針對3D結構的攝氏固體對象模擬和攝氏流體流動模擬模塊的模擬結果圖中進行了以下改進，以提高可用性：

現(xiàn)在所有曲線項目都以不同的顏色繪制。

現(xiàn)在可以使用上下文菜單中的導出CSV選項將曲線結果導出到.csv文件。

現(xiàn)在可以通過雙擊軸并為X和Y軸指定新值來更新繪圖軸的比例。

5、掃描參數(shù)增強

（增強）在針對3D結構和攝氏流體流動模擬模塊的攝氏固體對象模擬中，參數(shù)化支持已擴展為除了邊界條件和材料屬性之外還包括以下對象：

靜態(tài)功率和溫度。

傳熱系數(shù)(HTC)。

VRM/接收器補丁。

組件熱模型。

表面和體積播種。

模擬選項。

此外，Celsius流體流動模擬模塊支持以下參數(shù)化：

流動阻力。

腔體和底盤屬性。

風扇（構造和冷卻）屬性。

網(wǎng)格細化。

液體冷卻。

二、Clarity 3D解算器增強功能

1、引入新的網(wǎng)格劃分算法

Clarity 3D布局現(xiàn)在支持新的網(wǎng)格劃分算法LMesh。LMesh比XMesh快得多，并且專為基于層的結構（PCB、PKG、中介層/IC）而設計。

2、添加了對Wave端口的支持

Clarity 3D Workbench現(xiàn)在支持波形端口。波端口用于激發(fā)微帶、帶狀線、CPW、同軸或波導結構。它們比集總端口更準確，因為它們不會引入任何額外的寄生效應。

3、區(qū)域端口增強

在Clarity 3D布局中，區(qū)域端口現(xiàn)在可以定義為水平集總間隙端口或同軸端口。您現(xiàn)在還可以指定正節(jié)點之間的距離。

如果兩個正節(jié)點之間的距離在指定值范圍內(nèi)，則僅使用其中一個來創(chuàng)建端口。

4、Clarity 3D Workbench中提供了新的后處理GUI

為了更好和增強場數(shù)量的可視化，現(xiàn)在提供了一個新的后處理GUI，使您能夠執(zhí)行操作，例如在3D對象上的切片、線和點上繪圖，還可以繪制多個場數(shù)量。

舊現(xiàn)場繪圖的所有功能都已轉移到新的后處理GUI。新的后處理器現(xiàn)在可以輕松處理大型.R3D文件和設計，并在更改端口或頻率或在傳統(tǒng)流程中執(zhí)行任何操作時克服GUI延遲。

5、增強了3D組件以隱藏隱藏對象的網(wǎng)格和場

對于加密的3D組件，在Clarity 3D Workbench的后期處理過程中，隱藏部件的網(wǎng)格和場結果現(xiàn)在不可見。這有助于供應商公司在共享其加密組件（例如3D電容器、3D電感器、3D連接器和現(xiàn)成的天線）時通過隱藏設計的內(nèi)部細節(jié)來保護其IP，同時使他們的客戶能夠使用他們設計中的組件來運行全波Clarity 3D模擬。